Heat Sink Stamping Aluminium OEM Kustom Heat Sink Aluminium

Sebagai pilihan utama untuk solusi termal berkinerja tinggi, heat sink sirip stamping dari perusahaan kami memberikan manajemen panas yang stabil dan andal bagi berbagai perangkat elektronik melalui teknik pembuatan yang canggih dan desain inovatif. Dibuat dari substrat logam berkualitas tinggi melalui proses stamping presisi, sirip memiliki kepadatan seragam dan susunan terstruktur untuk memaksimalkan luas permukaan termal. Dikombinasikan dengan saluran aliran udara yang dioptimalkan, desain ini meningkatkan efisiensi penetrasi udara lebih dari 30%, secara cepat menghantarkan panas yang dihasilkan selama operasi komponen elektronik.

Proses stamping terpadu memastikan adhesi yang kuat antara sirip dan alas, meminimalkan kehilangan resistansi termal sekaligus memungkinkan produksi massal yang efisien dan terkendali dari segi biaya. Dibandingkan dengan solusi pendinginan konvensional, solusi ini memiliki volume 25% lebih kecil dan bobot 20% lebih ringan dengan kinerja termal yang setara, menjadikannya ideal untuk elektronik presisi yang terbatas ruang. Dari perangkat elektronik konsumen dan kontrol industri hingga aplikasi energi baru, heat sink sirip stamping kami menawarkan ketinggian sirip, jarak antar sirip, dimensi, serta perlakuan permukaan (seperti anodizing, pelapisan nikel) yang dapat disesuaikan sesuai kebutuhan klien. Dengan menggabungkan kinerja termal unggul, desain struktural yang kompak, dan efektivitas biaya tinggi, produk ini memberikan perlindungan termal yang andal bagi operasi stabil produk Anda.