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칩 히트 싱크

홈페이지 >  제품 >  열 싱크 산업 >  칩 히트 싱크

고성능 컴퓨터 부품 마더보드 칩 히트싱크

  • 고효율 열전도성 소재 활용
  • 넓은 표면적 설계로 우수한 열 관리 가능
  • 높은 열전도율로 인해 빠른 열 전달과 방출이 가능합니다.
  • 경량이면서도 견고하여 무게 제한이 엄격한 응용 분야에 이상적입니다.
  • 표면을 양극 산화 처리하여 부식 저항성과 외관상의 매력을 향상시킬 수 있습니다.
  • 표면에 자연스러운 보호 산화층이 형성되어 녹과 부식을 방지합니다.
  • 다양한 구조 설계로 다양한 열 방출 요구 사항과 환경을 수용할 수 있습니다.
제품 설명

칩 히트싱크는 칩셋 히트싱크라고도 하며, 컴퓨터 부품 및 마더보드에 널리 사용되는 알루미늄 방열 부품입니다. 이러한 히트싱크는 DVD 플레이어, 냉장고 및 기타 산업용 또는 가정용 전자제품 응용 분야에도 적합합니다.

칩 히트싱크는 뛰어난 열 성능을 보장합니다.

저희는 고효율 및 내구성이 뛰어난 칩 히트싱크 제조를 전문으로 합니다. 또한 칩 히트싱크는 과열을 방지하기 위한 최적의 열 해결책입니다.

특히 칩 히트싱크는 개인용 컴퓨터에서 고성능 컴퓨팅 시스템에 이르기까지 다양한 장치 전반에 걸쳐 널리 사용되며, 열 문제를 효과적으로 해결합니다.

칩 히트싱크의 핵심 장점은 우수한 열 방산 능력에 있으며, 마더보드 구성 요소의 과열을 효과적으로 방지합니다.

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자주 묻는 질문
Q: 어떤 특징들이 좋은 히트싱크를 만드는가
A: 높은 히트싱크 표면; 좋은 공기역학적 특성; 히트싱크 내부에서 우수한 열 전달; 접촉 면의 완벽한 평탄도; 좋은 설치 방법

Q: 인도 기간은 얼마나 됩니까
A: 일반적으로 재고가 있는 경우 5-10일이 소요됩니다. 대량 생산의 경우 20-30일이 걸립니다

Q: 다른 공급업체와 비교했을 때 귀하의 장점은 무엇인가
A: 20년 경력의 압출 금형부터 완제품까지 공장에서 원스톱 맞춤 가공! 압출 금형, 압출 프로파일, 절단, CNC, 양극화 처리 가능.

Q: 결제 조건은 무엇입니까?
A: 일반적으로 선적 전 100% 결제입니다. 정기 고객의 경우 조건이 협상 가능합니다.

다른 질문이 있으시면 언제든지 문의해 주세요

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