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Als zentrale Lösung für das thermische Management von Leistungselektronik bietet unsere Flüssigkeitskühlplatte durch innovatives Strömungskanal-Design und präzise Fertigung eine effiziente und stabile Kühlleistung in Anwendungen mit hoher Wärmestromdichte. Aus hochwertigen Metallsubstraten (wie Aluminium, Kupfer oder Edelstahl) durch Präzisionsbearbeitung gefertigt, integriert das Produkt innen optimierte Mikrokanäle oder Turbulenzstrukturen. In Kombination mit einem Design der wärmeleitenden Schnittstelle mit hoher Wärmeleitfähigkeit erreicht es eine um über 50 % höhere Wärmeaustauscheffizienz im Vergleich zu herkömmlichen Kühllösungen. Dadurch wird eine schnelle Ableitung der konzentrierten Wärme leistungsstarker elektronischer Bauteile ermöglicht und sichergestellt, dass die Temperatur der Geräte auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen stabil und kontrollierbar bleibt.
Durch die integrierte Form- und Dichtungstechnologie bietet die Flüssigkeitskühlplatte hervorragende Dichtheit und strukturelle Zuverlässigkeit. Sie widersteht hohem Druck und Korrosion und ist mit verschiedenen Kühlmitteln kompatibel, darunter Wasser und Ethylenglykol. Das Produkt ermöglicht eine flexible Anpassung, sodass Abmessungen, Strömungskanal-Anordnung, Schnittstellentypen und Oberflächenbehandlungsverfahren gemäß den Kundenanforderungen angepasst werden können. Es eignet sich optimal für verschiedene Hochleistungsgeräte wie Elektrofahrzeuge (EV), Energiespeichersysteme, industrielle Stromversorgungen und Servercluster. In Kombination aus kompakter Bauweise, geringem Strömungswiderstandsverlust und langer Haltbarkeit überwindet unsere Flüssigkeitskühlplatte thermische Engpässe Ihrer Produkte und bildet die Kernkomponente für einen stabilen Betrieb.
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