Come soluzione fondamentale per la gestione termica di apparecchiature ad alta potenza, la nostra piastra fredda a liquido offre prestazioni di raffreddamento efficienti e stabili in scenari con elevata densità di flusso termico grazie a un design innovativo dei canali di flusso e a una produzione di precisione. Realizzata mediante lavorazione meccanica di precisione su substrati metallici di alta qualità (come alluminio, rame o acciaio inossidabile), il prodotto integra internamente microcanali ottimizzati o strutture di flusso turbolento. Combinata a un design dell'interfaccia ad alta conducibilità termica, questa soluzione raggiunge un'efficienza di scambio termico superiore del 50% rispetto alle soluzioni di raffreddamento tradizionali. Ciò consente una rapida dissipazione del calore concentrato generato da componenti elettronici ad alta potenza, garantendo temperature stabili e controllabili delle apparecchiature anche in condizioni operative gravose.
Sfruttando la tecnologia di stampaggio e sigillatura integrata, la piastra di raffreddamento a liquido offre un'eccellente resistenza alle perdite e affidabilità strutturale. Resiste ad alta pressione e corrosione ed è compatibile con diversi tipi di refrigeranti, tra cui acqua e glicole etilenico. Il prodotto supporta una personalizzazione flessibile, consentendo regolazioni su dimensioni, layout dei canali di flusso, tipologie di interfaccia e processi di trattamento superficiale in base alle esigenze del cliente. Si adatta perfettamente a diverse apparecchiature ad alta potenza come veicoli a energia nuova, sistemi di accumulo energetico, alimentatori industriali e cluster di server. Grazie alla struttura compatta, alle basse perdite di resistenza al flusso e alla durata prolungata, la nostra piastra di raffreddamento a liquido supera i colli di bottiglia termici dei vostri prodotti, rafforzando la protezione fondamentale per un funzionamento stabile.


