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電子部品用ヒートシンク

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  • 表面積を拡大し、熱性能を向上。
  • より軽量なアルミニウム製構造を特徴としています。
  • 曲線状に取り付けられた錫メッキ可能ロッドにより、熱伝導効率を最大化。
  • リール包装での提供が可能です。
  • TO-252、TO-263、およびTO-268パッケージに適しています。
  • DPAKまたはD2PAKデバイス向けの最適な熱管理オプション。
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製品の説明



全幅(mm) 高さ(mm) 全長(mm)
TO-252 25.9 10.2 12.7
TO-263 25.9 10.2 12.7
オーケストラ 30.9 10.2 12.7

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