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電子部品用ヒートシンク

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10(H)x26(W)TO-256 TO-263 マウントデバイス用押出ヒートシンクアルミ押出SMD-Dpak-D2pakヒートシンク

製品の説明

Remgarを選ぶということは、期待を上回る高品質な熱管理ソリューションを選択することを意味します。私たちは革新的な設計思想により常に顧客満足度の向上を目指しており、お客様のあらゆる熱管理ニーズの実現に尽力しています。Remgarのカスタム設計によるCNCフライス加工済み6063T5高性能ヒートシンク(押出成形アルミニウムプロファイル、チューブラープロファイルを含む)を採用することで、電子機器の性能を向上させ、装置の寿命を延ばしましょう。

モデル 全幅(mm) 高さ(mm) 全長(mm)
TO-252 25.9 10.2 12.7
TO-263 25.9 10.2 12.7
オーケストラ 30.9 10.2 12.7

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