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전자기기 히트 싱크

홈페이지 >  제품 >  열 싱크 산업 >  전자기기 히트 싱크

10(H)x26(W) TO-256 TO-263 장착 기기용 압출 히트싱크 알루미늄 압출 SMD-Dpak-D2pak 히트싱크
10(H)x26(W) TO-256 TO-263 장착 기기용 압출 히트싱크 알루미늄 압출 SMD-Dpak-D2pak 히트싱크
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  • 강화된 열 성능을 위한 증가된 표면적.
  • 경량 알루미늄 구조 특징.
  • 곡선형 설치된 주석 도금 납땜 가능한 막대가 열전도 효율을 극대화함.
  • 릴 패키징으로 제공 가능.
  • TO-252, TO-263 및 TO-268 패키지에 적합.
  • DPAK 또는 D2PAK 장치를 위한 최상의 열 관리 옵션.
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제품 설명



너비(mm) 높이(mm) 길이(mm)
TO-252 25.9 10.2 12.7
TO-263 25.9 10.2 12.7
To-268 30.9 10.2 12.7

imagetools0.jpgc6417f2b269d71e5c8b9d2e1a580490a(fdd2d69619).jpgd209963a4e6b278d0842e677c606ece7.png

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