당사의 히트파이프 라디에이터는 중고급 장비의 열 관리 과제를 해결하기 위한 고효율 솔루션을 제공합니다. 이중상 유동 위상변화 열전달 원리를 기반으로, 내부 모세관 구조와 작동 유체 간의 상호작용을 통해 고체 금속을 훨씬 뛰어넘는 매우 높은 등가 열전도율을 달성합니다. 이를 통해 점 또는 선 형태의 열원에서 발생하는 열을 순간적으로 신속하고 균일하게 핀 어레이 전체로 확산시킬 수 있습니다.
핵심 장점:
· 고효율 열전달, 병목 현상 해소: 히트파이프의 열효율은 순동 대비 수십 배에 달하여 국부적인 열 병목 현상을 신속히 제거하고 코어 칩의 접합 온도를 크게 낮춥니다.
· 뛰어난 온도 균일성, 안정적이고 신뢰성 높음: 탁월한 온도 균형화 성능으로 시스템 내 핫스팟을 효과적으로 제거하여 전자 부품의 장기적인 운용 안정성과 수명을 크게 향상시킵니다.
· 유연한 설계, 공간 절약: 열관은 공간 제약에 맞게 굽히거나 평평하게 가공할 수 있어 최적화된 3D 배치가 가능하며 소형 기기에 효율적인 냉각 시스템 구축에 이상적입니다.
· 고출력 응용 분야를 위한 강력한 모듈성: 핀-쓰루 및 리플로우 납땜과 같은 정밀 공정 기술을 통해 계면 열 저항을 최소화하고 수백 와트에 달하는 초고출력 발열을 처리할 수 있는 견고한 냉각 모듈을 구현합니다.
당사의 히트파이프 쿨러는 서버/데이터 센터, 고성능 GPU 그래픽 카드, 통신 기지국, 산업용 레이저, 전기차 제어 시스템 등 고성능 응용 분야에 이상적인 열해결 솔루션입니다.


