Startpagina > Producten > Warmtebedding Technologieën > Warmtebuis warmtegeleider
De heat pipe radiatoren van ons bedrijf bieden een efficiënte oplossing voor thermische beheersingsuitdagingen in middenklasse- tot high-end apparatuur. Gebaseerd op het principe van twee-fasen faseverandering warmteoverdracht, bereiken zij een uiterst hoge equivalente warmtegeleidbaarheid die ver boven die van vaste metalen uitkomt, door de synergetische interactie van interne capillaire structuren en werkfluïda. Dit zorgt voor een onmiddellijke, snelle en gelijkmatige verspreiding van warmte van punt- of lijnbronnen over het volledige lamellenbundel.
Kernvoordelen:
· Efficiënte warmteoverdracht, het overwinnen van knelpunten: De thermische efficiëntie van heat pipes is tientallen keren hoger dan zuiver koper, waardoor lokale thermische knelpunten snel worden opgeheven en de kerntemperatuur van chipjunctions aanzienlijk wordt verlaagd.
· Uitzonderlijke temperatuuruniformiteit, stabiel en betrouwbaar: uitstekende temperatuurnivellering elimineert effectief hotspots binnen het systeem, wat de langetermijn operationele stabiliteit en levensduur van elektronische componenten aanzienlijk verbetert.
· Flexibel ontwerp, ruimtebesparend: warmtepijpen kunnen worden gebogen of afgeplat om aan ruimtelijke beperkingen te voldoen, waardoor een geoptimaliseerde 3D-indeling mogelijk is—ideaal voor het bouwen van efficiënte koelsystemen in compacte apparaten.
· Krachtige modulariteit voor toepassingen met hoog vermogen: onze beheersing van precisieprocessen zoals fin-through en reflow solderen zorgt voor minimale thermische overgangsweerstand, waardoor robuuste koelmodules kunnen worden gecreëerd die honderden watt aan extreem hoge vermogensdissipatie aankunnen.
Onze warmtepijpkoelelementen zijn de ideale thermische oplossing voor high-performance toepassingen, waaronder servers/datacenters, high-end GPU-graphicskaarten, communicatiebasetransceivers, industriële lasers en besturingssystemen voor elektrische voertuigen.
EN
