Domovská stránka > Produkty > Tekutinová chladičová deska > kapalná chladičová deska s vakuumovým spojem
Kapalinové chlazené desky s vakuově pájenou konstrukcí jsou vysoce výkonné a efektivní komponenty pro odvod tepla vyrobené pomocí technologie vakuového pájení. Vedou tok chladiva vnitřními kanály, které přímo kontaktují a odvádějí teplo generované elektronickými součástkami s vysokým výkonem (např. IGBT, CPU, GPU, výkonové čipy atd.) a představují klíčové řešení pro řešení problémů termálního managementu ve zařízeních s vysokou hustotou výkonu. Nabízejí vynikající mechanickou pevnost a odolnost proti tlaku spolu s vynikající tepelnou vodivostí.
Použití:
· Elektrická vozidla: termální management bateriových balíčků, řídicí jednotky motorů, palubní nabíječky, stanice pro rychlonabíjení stejnosměrným proudem
· Výkonová elektronika: výkonové moduly IGBT, kompenzátory jalového výkonu (SVG), měniče, frekvenční měniče
· Servery a datová centra: Kapalinové chlazení pro výkonné výpočetní čipy, karty akcelerátorů umělé inteligence a procesory serverů.
· Průmyslové lasery: Chlazení pro vysokovýkonové lasery.
· Letecká a obranná elektronika: Palubní radary, zařízení pro elektronickou protiváhu atd.
EN
