Головна сторінка > Продукти > Розливна Холодна Плита > Холодна пліта для рідини, спаяна вакуумним методом
Рідинні охолоджувальні пластини з вакуумним паянням — це високоефективні компоненти для відведення тепла, виготовлені за технологією вакуумного паяння. Вони направляють потік охолоджувальної рідини через внутрішні канали для безпосереднього контакту та видалення тепла, що виділяється електронними компонентами з високим тепловиділенням (такими як IGBT, CPU, GPU, силові чіпи тощо), і є ключовим рішенням для вирішення завдань теплового управління в обладнанні з високою потужністю. Мають виняткову міцність конструкції та стійкість до тиску, а також високу ефективність теплопровідності.
Застосування：
· Електромобілі: термокерування акумуляторних батарей, контролери двигунів, бортові зарядні пристрої, станції високопотужного DC-зарядження.
· Силова електроніка: силові модулі IGBT, компенсатори реактивної потужності (SVG), інвертори, перетворювачі частоти.
· Сервери та центри обробки даних: рідинне охолодження для високопродуктивних обчислювальних чіпів, карт-прискорювачів штучного інтелекту та процесорів серверів.
· Промислові лазери: охолодження для потужних лазерів.
· Аерокосмічна та оборонна електроніка: бортові радари, засоби електронного протидіяння тощо.
EN
