홈페이지 > 제품 > 액체 냉각 플레이트 > 진공 브레이징 액체 쿨링 플레이트
진공 브레이징 방식의 액체 냉각 플레이트는 진공 브레이징 기술을 사용해 제작된 고효율, 고효율 열분산 부품입니다. 내부 채널을 통해 냉각수를 흐르게 하여 고열 발생 전자 부품(IGBT, CPU, GPU, 전력 칩 등)에서 발생하는 열에 직접 접촉하여 열을 제거하며, 고출력 밀도 장비의 열 관리 문제 해결을 위한 핵심 솔루션 역할을 합니다. 뛰어난 구조적 강도와 압력 저항성은 물론 우수한 열전도 효율을 제공합니다.
응용 프로그램：
· 전기차: 배터리팩 열 관리, 모터 컨트롤러, 온보드 충전기, 고출력 DC 충전소
· 전력 전자: IGBT 파워 모듈, 정지형 무효전력 보상장치(SVG), 인버터, 주파수 변환기
· 서버 및 데이터 센터: 고성능 컴퓨팅 칩, AI 가속기 카드 및 서버 CPU를 위한 액체 냉각.
· 산업용 레이저: 고출력 레이저를 위한 냉각.
· 항공우주 및 방위 전자장비: 항공 레이더, 전자전 장비 등.
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