Una piastra di raffreddamento a liquido è un dispositivo metallico utilizzato per raffreddare apparecchiature elettroniche al di sotto della loro temperatura massima di funzionamento. È composta da almeno una base metallica (realizzata in alluminio, rame o acciaio) e da un sistema di tubi metallici integrati. I tubi sono incorporati nella base, formando canali di flusso del fluido.
La base metallica entra in contatto diretto con i componenti elettronici che necessitano di dissipazione del calore, assorbendo il calore e trasferendolo al refrigerante. Il refrigerante successivamente trasporta questo calore verso un dissipatore termico.
Le piastre di raffreddamento a liquido offrono una conducibilità termica superiore rispetto agli scambiatori di calore standard. Rispetto ad altri sistemi di raffreddamento convenzionali come i radiatori ad aria, le piastre di raffreddamento a liquido sono più efficienti nel raffreddare i componenti elettronici.
Essendo scambiatori di calore ad alta efficienza, le piastrine refrigeranti a liquido riducono in modo significativo il carico termico dei componenti, offrendo prestazioni di raffreddamento molto superiori rispetto ai refrigeratori tradizionali. Rispetto ad altri sistemi di raffreddamento convenzionali, le piastrine refrigeranti a liquido possono dissipare notevoli quantità di calore dai componenti.
Questa tecnologia è particolarmente adatta per il trasferimento di calore in componenti di dispositivi con elevata generazione di calore, garantendo che i sistemi funzionino costantemente a temperature ottimali.


