Plat penyejukan cecair ialah peranti logam yang digunakan untuk menyejukkan peralatan elektronik di bawah suhu pengendaliannya yang maksimum. Ia terdiri daripada sekurang-kurangnya satu tapak logam (diperbuat daripada aluminium, tembaga, atau keluli) dan sistem paip logam terbenam. Paip tersebut ditanam di dalam tapak, membentuk saluran aliran bendalir.
Tapak logam bersentuhan secara langsung dengan komponen elektronik yang memerlukan pembuangan haba, menyerap haba mereka dan memindahkannya ke penyejuk. Penyejuk kemudian mengangkut haba ini ke sinki haba.
Plat sejuk cecair menawarkan kekonduksian terma yang lebih unggul berbanding penukar haba piawai. Berbanding pendingin konvensional lain seperti radiator berpendingin udara, plat sejuk cecair lebih cekap dalam menyejukkan komponen elektronik.
Sebagai penukar haba yang sangat cekap, plat sejuk cecair mengurangkan beban terma komponen secara ketara, memberikan prestasi penyejukan yang jauh melebihi penyejuk tradisional. Berbanding sistem penyejukan konvensional lain, plat sejuk cecair mampu menyahpancar jumlah haba yang besar daripada komponen.
Teknologi ini amat sesuai untuk pemindahan haba dalam komponen peranti yang menjana haba tinggi, memastikan sistem beroperasi secara konsisten pada suhu optimum.


