Las placas de enfriamiento líquido soldadas al vacío son componentes de disipación de calor de alto rendimiento y alta eficiencia fabricados mediante tecnología de soldadura al vacío. Dirigen el flujo de refrigerante a través de canales internos para contactar directamente y eliminar el calor generado por componentes electrónicos de alta potencia térmica (como IGBTs, CPUs, GPUs, chips de potencia, etc.), constituyendo una solución clave para abordar los desafíos de gestión térmica en equipos de alta densidad de potencia. Ofrecen una resistencia estructural y presión excepcionales, junto con una eficiencia sobresaliente en conductividad térmica.
Aplicación:
· Vehículos Eléctricos: Gestión térmica del paquete de baterías, controladores de motor, cargadores a bordo, estaciones de carga DC de alta potencia.
· Electrónica de Potencia: Módulos de potencia IGBT, compensadores estáticos de var (SVG), inversores, convertidores de frecuencia.
· Servidores y centros de datos: Refrigeración líquida para chips de computación de alto rendimiento, tarjetas aceleradoras de IA y CPUs de servidores.
· Láseres industriales: Refrigeración para láseres de alta potencia.
· Electrónica para aeroespacial y defensa: Radares aéreos, equipos de contramedidas electrónicas, etc.