진공 브레이징 방식의 액체 냉각 플레이트는 진공 브레이징 기술을 사용해 제작된 고효율, 고효율 열분산 부품입니다. 내부 채널을 통해 냉각수를 흐르게 하여 고열 발생 전자 부품(IGBT, CPU, GPU, 전력 칩 등)에서 발생하는 열에 직접 접촉하여 열을 제거하며, 고출력 밀도 장비의 열 관리 문제 해결을 위한 핵심 솔루션 역할을 합니다. 뛰어난 구조적 강도와 압력 저항성은 물론 우수한 열전도 효율을 제공합니다.
응용 프로그램:
· 전기차: 배터리팩 열 관리, 모터 컨트롤러, 온보드 충전기, 고출력 DC 충전소
· 전력 전자: IGBT 파워 모듈, 정지형 무효전력 보상장치(SVG), 인버터, 주파수 변환기
· 서버 및 데이터 센터: 고성능 컴퓨팅 칩, AI 가속기 카드 및 서버 CPU를 위한 액체 냉각.
· 산업용 레이저: 고출력 레이저를 위한 냉각.
· 항공우주 및 방위 전자장비: 항공 레이더, 전자전 장비 등.