Placă rece lichidă

Plăcile de răcire lichidă prin brazare în vid sunt componente de disipare a căldurii cu performanțe ridicate și eficiență termică mare, fabricate prin tehnologia de brazare în vid. Acestea dirijează fluxul de agent de răcire prin canale interne pentru a intra în contact direct cu componentele electronice cu degajare mare de căldură (cum ar fi IGBT-uri, CPU-uri, GPU-uri, cipuri de putere etc.), constituind o soluție esențială pentru gestionarea termică în echipamentele cu densitate mare de putere. Oferă o rezistență structurală și o rezistență la presiune excepționale, alături de o eficiență remarcabilă în conductivitatea termică.

Aplicație：

· Vehicule Electrice: management termic al bateriei, controlere ale motorului, încărcătoare de bord, stații de încărcare DC de înaltă putere.

· Electronică de Putere: module de putere IGBT, compensatoare statice de var (SVG), inversoare, convertizoare de frecvență.

· Servere și centre de date: Răcire lichidă pentru cipuri de calcul performant, plăci accelerator AI și procesoare servere.

· Lasere industriale: Răcire pentru lasere de înaltă putere.

· Electronice aero-spațiale și de apărare: Radare aeropurtate, echipamente de contramăsură electronică etc.