Plaque froide liquide

Les plaques de refroidissement liquide brasées sous vide sont des composants de dissipation thermique haute performance et très efficaces, fabriqués à l'aide de la technologie de brasage sous vide. Elles guident le flux de liquide de refroidissement à travers des canaux internes afin de venir directement en contact avec les composants électroniques à forte dissipation thermique (tels que les IGBT, CPU, GPU, puces de puissance, etc.) et d'en extraire la chaleur, constituant ainsi une solution clé pour relever les défis de gestion thermique dans les équipements à densité de puissance élevée. Elles offrent une résistance structurelle et une tenue en pression exceptionnelles, combinées à une excellente efficacité de conductivité thermique.

Application :

· Véhicules Électriques : Gestion thermique des batteries, contrôleurs de moteur, chargeurs embarqués, stations de recharge DC haute puissance.

· Électronique de Puissance : Modules de puissance IGBT, compensateurs statiques de puissance réactive (SVG), onduleurs, convertisseurs de fréquence.

· Serveurs et centres de données : refroidissement liquide pour les puces informatiques hautes performances, les cartes accélérateurs d'IA et les processeurs de serveur.

· Lasers industriels : refroidissement pour lasers haute puissance.

· Électronique aérospatiale et de défense : radars embarqués, équipements de contre-mesure électronique, etc.