Les dissipateurs thermiques en cuivre extrudé représentent l'une des solutions thermiques les plus largement adoptées et technologiquement matures dans le refroidissement électronique moderne. Grâce à leur conductivité thermique exceptionnelle, leur fiabilité remarquable et leur grande flexibilité de conception, ils constituent le choix idéal de gestion thermique pour des appareils variés, allant des processeurs et GPU haute puissance aux systèmes d'éclairage LED et modules d'alimentation.
Avantages :
Conductivité thermique inégalée : le cuivre pur possède une conductivité thermique pouvant atteindre 401 W/(m·K), largement supérieure à celle de la plupart des matériaux métalliques. Cela permet un transfert de chaleur rapide et uniforme depuis les sources de chaleur (telles que les puces) vers chaque ailette du radiateur, améliorant considérablement l'efficacité globale de refroidissement.
Procédé de fabrication mature : le procédé d'extrusion force des billettes de cuivre chauffées à travers des filières de précision sous une pression élevée, formant en une seule opération des structures complexes de dissipateurs thermiques. Cette technique offre une fiabilité éprouvée, une haute efficacité de production et un contrôle des coûts, ce qui la rend idéale pour une fabrication standardisée à grande échelle.
Durabilité robuste et performance stable : les dissipateurs thermiques en cuivre extrudé présentent une structure dense avec une résistance mécanique exceptionnelle et une excellente résistance à la corrosion. Leur performance thermique reste stable dans des conditions de haute température prolongées, assurant un fonctionnement continu et fiable des dispositifs électroniques.
Adaptabilité flexible de conception : en modifiant les matrices, il est possible de produire des dissipateurs thermiques aux dimensions variées, avec différentes hauteurs, densités et formes d'ailettes, afin de répondre à diverses applications — allant des espaces compacts aux besoins élevés de dissipation thermique. Les ailettes peuvent être conçues plus fines et plus denses afin d'augmenter la surface de dissipation thermique, maximisant ainsi l'efficacité de refroidissement dans un espace limité.


