BYD nova energia IGBT dissipador de calor Pin fin Cold forjado Dissipador de calor

Os dissipadores de calor de cobre extrudido representam uma das soluções térmicas mais amplamente adotadas e tecnologicamente maduras no resfriamento moderno de eletrônicos. Com sua excepcional condutividade térmica, confiabilidade notável e alta flexibilidade de projeto, eles são a escolha ideal em gerenciamento térmico para diversos dispositivos, desde CPUs e GPUs de alto desempenho até iluminação LED e módulos de fonte de alimentação.

Vantagens:

Condutividade térmica incomparável: o cobre puro possui uma condutividade térmica de até 401 W/(m·K), superando amplamente a maioria dos materiais metálicos. Isso permite uma transferência rápida e uniforme de calor das fontes quentes (como chips) para cada aleta do radiador, melhorando significativamente a eficiência geral de refrigeração.
Processo de fabricação maduro: o processo de extrusão força tarugos de cobre aquecidos através de matrizes de precisão sob imensa pressão, formando estruturas complexas de dissipadores de calor em uma única operação. Esta técnica oferece confiabilidade comprovada, alta eficiência produtiva e controle de custos, tornando-a ideal para a fabricação padronizada em larga escala.
Durabilidade Robusta e Desempenho Estável: Os dissipadores de calor de cobre extrudido possuem estruturas densas com excepcional resistência mecânica e resistência à corrosão. Seu desempenho térmico permanece estável sob condições prolongadas de alta temperatura, garantindo operação contínua e confiável dos dispositivos eletrônicos.
Adaptabilidade Flexível de Projeto: Ao alterar as matrizes, é possível produzir dissipadores de calor com dimensões variadas, alturas, densidades e formatos de aletas diferentes, adequando-se a diversas aplicações — desde espaços compactos até requisitos elevados de dissipação de calor. As aletas podem ser projetadas mais finas e densas para aumentar a área superficial de dissipação de calor, maximizando a eficiência de refrigeração em espaços limitados.