Homepage > Prodotti > Materiale per Dissipatori di Calore > Dissipatore di calore in rame
I dissipatori di calore in rame estruso rappresentano una delle soluzioni termiche più diffuse e tecnologicamente mature nel raffreddamento elettronico moderno. Grazie alla loro eccezionale conducibilità termica, all'affidabilità straordinaria e alla grande flessibilità progettuale, costituiscono la soluzione ideale per la gestione termica di dispositivi diversi, dai processori e GPU ad alta potenza ai sistemi di illuminazione a LED e ai moduli di alimentazione.
Vantaggi:
Conduttività termica senza pari: il rame puro presenta una conduttività termica fino a 401 W/(m·K), superando di gran lunga la maggior parte dei materiali metallici. Questo consente un trasferimento rapido e uniforme del calore dalle sorgenti termiche (ad esempio chip) a ogni aletta del dissipatore, migliorando significativamente l'efficienza complessiva di raffreddamento.
Processo produttivo maturo: il processo di estrusione costringe billette di rame riscaldate ad attraversare filiere di precisione sotto pressioni elevate, formando strutture complesse di dissipatori in un'unica operazione. Questa tecnica offre affidabilità dimostrata, elevata efficienza produttiva e controllo dei costi, risultando ideale per la produzione su larga scala e standardizzata.
Robusta Durata e Prestazioni Stabili: I dissipatori di calore in rame estruso presentano strutture compatte con eccezionale resistenza meccanica e resistenza alla corrosione. Le loro prestazioni termiche rimangono stabili anche in condizioni prolungate di alta temperatura, garantendo un funzionamento continuo e affidabile dei dispositivi elettronici.
Adattabilità Flessibile del Design: Modificando gli stampi, è possibile produrre dissipatori di calore di diverse dimensioni, altezze delle alette, densità e forme, adatti a svariate applicazioni – da spazi compatti a esigenze elevate di dissipazione del calore. Le alette possono essere progettate più sottili e fitte per aumentare la superficie di dissipazione, massimizzando l'efficienza di raffreddamento nello spazio disponibile.
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