BYD 新エネルギー IGBT ヒートシンク ピンフィン 冷鍛造 ヒートシンク

銅押出ヒートシンクは、現代の電子機器冷却において最も広く採用され、技術的に成熟した熱対策ソリューションの一つです。卓越した熱伝導性、優れた信頼性、高い設計自由度を備えており、高電力CPUやGPUからLED照明、電源モジュールに至るまで、さまざまなデバイスに最適な熱管理手段として利用されています。

利点：

比類ない熱伝導性：純銅は最大401 W/(m・K)の熱伝導率を有し、ほとんどの金属材料を大幅に上回ります。これにより、チップなどの熱発生源からの熱をヒートシンクの各フィンへ迅速かつ均一に伝達でき、全体的な冷却効率を大幅に向上させます。
成熟した製造プロセス：押出成形では、加熱された銅インゴットを巨大な圧力下で精密ダイス内に押し込み、複雑なヒートシンク構造を一工程で形成します。この技術は信頼性が実証されており、生産効率とコスト管理に優れており、大規模な標準化製造に最適です。
高い耐久性と安定した性能：押出成形された銅製ヒートシンクは、緻密な構造を持ち、優れた機械的強度および耐腐食性を備えています。長時間高温環境下でも熱性能が安定しており、電子機器の継続的かつ信頼性の高い動作を保証します。
柔軟な設計対応性：金型を変更することで、さまざまな寸法、フィンの高さ、密度、形状のヒートシンクを製造でき、コンパクトな空間から高放熱要求まで多様な用途に対応可能です。限られた空間内で冷却効率を最大化するために、フィンをより薄く、より密集した設計にすることで放熱表面積を増加できます。