Beranda > Produk > Bahan Penyerap Panas > Penyerap Panas Tembaga
Heat sink tembaga ekstrusi merupakan salah satu solusi termal paling banyak diadopsi dan paling matang secara teknologi dalam pendinginan elektronik modern. Dengan konduktivitas termal yang luar biasa, keandalan tinggi, serta fleksibilitas desain yang besar, heat sink ini menjadi pilihan ideal untuk manajemen panas pada berbagai perangkat, mulai dari CPU dan GPU berdaya tinggi hingga pencahayaan LED dan modul catu daya.
Keunggulan:
Konduktivitas Termal yang Tak Tertandingi: Tembaga murni memiliki konduktivitas termal hingga 401 W/(m·K), jauh melampaui sebagian besar material logam. Hal ini memungkinkan perpindahan panas yang cepat dan merata dari sumber panas (seperti chip) ke setiap sirip radiator, secara signifikan meningkatkan efisiensi pendinginan keseluruhan.
Proses Manufaktur yang Matang: Proses ekstrusi memaksa billet tembaga panas melewati cetakan presisi di bawah tekanan tinggi, membentuk struktur heat sink yang kompleks dalam satu operasi. Teknik ini menawarkan keandalan yang telah terbukti, efisiensi produksi tinggi, dan pengendalian biaya, menjadikannya ideal untuk manufaktur skala besar yang terstandarisasi.
Daya Tahan yang Kuat dan Kinerja Stabil: Sirip pendingin tembaga ekstrusi memiliki struktur padat dengan kekuatan mekanis luar biasa serta tahan terhadap korosi. Kinerja termalnya tetap stabil dalam kondisi suhu tinggi berkepanjangan, memastikan operasi perangkat elektronik yang kontinu dan andal.
Kemampuan Adaptasi Desain yang Fleksibel: Dengan mengganti cetakan (dies), sirip pendingin dalam berbagai dimensi, ketinggian sirip, kerapatan, dan bentuk dapat diproduksi untuk memenuhi beragam aplikasi—dari ruang terbatas hingga kebutuhan disipasi panas tinggi. Sirip dapat dirancang lebih tipis dan lebih rapat untuk meningkatkan luas permukaan disipasi panas, sehingga memaksimalkan efisiensi pendinginan dalam ruang terbatas.
EN
