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संचार और डेटा केंद्र

5G, क्लाउड कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता और बड़े डेटा के विकास के साथ, संचार उपकरणों और डेटा केंद्रों के संगणन और संचरण भार में तेजी से वृद्धि हुई है। चिप की शक्ति घनत्व निरंतर बढ़ने के साथ, ताप प्रबंधन ...

संचार और डेटा केंद्र

5G, क्लाउड कंप्यूटिंग, कृत्रिम बुद्धिमत्ता और बड़े डेटा के विकास के साथ, संचार उपकरणों और डेटा केंद्रों के er के संगणन और संचरण भार में तेजी से वृद्धि हुई है। चिप की शक्ति घनत्व निरंतर बढ़ने के साथ, ताप प्रबंधन प्रणाली डिजाइन में मुख्य चुनौतियों में से एक बन गया है। चाहे बात 5G आधार स्टेशनों के आरएफ पावर प्रवर्धक मॉड्यूल और ऑप्टिकल मॉड्यूल की हो, या डेटा केंद्रों में सीपीयू, जीपीयू और स्विचिंग चिप्स की के बारे में हो er , सीमित स्थानों के भीतर दक्ष ताप प्रबंधन लंबे समय तक स्थिर संचालन सुनिश्चित करने के लिए आवश्यक है। अपर्याप्त तापीय डिज़ाइन से उपकरण के जंक्शन तापमान में अत्यधिक वृद्धि हो सकती है, जिसके परिणामस्वरूप प्रदर्शन में कमी, विफलता की दर में वृद्धि, आयुष्य में कमी और यहाँ तक कि प्रणाली के बंद होने की स्थिति भी उत्पन्न हो सकती है, जिससे भारी आर्थिक हानि होती है।

संचार उपकरणों के लिए आम ताप प्रबंधन चुनौतियों में शामिल हैं: सघन आकार, उच्च शक्ति घनत्व और सीमित शीतलन स्थान; जटिल स्थापना वातावरण जहां बाहरी आधार स्टेशन चरम तापमान चक्र, वर्षा, धूल और नमक के छिड़काव का सामना करते हैं; आधार स्टेशन उपकरणों के लगातार बिना रुकावट संचालन की आवश्यकता, जो अत्यधिक विश्वसनीय, रखरखाव मुक्त शीतलन समाधान की मांग करती है; साथ ही ऑपरेटरों की कुल स्वामित्व लागत (TCO) को कम करने के लिए वजन, लागत और ऊर्जा खपत पर विचार। डेटा सेंट er रैक्स के भीतर जटिल वायु प्रवाह संगठन, स्पष्ट स्थानीय तापमान उच्चतम बिंदुओं और अधिक प्रशंसक ऊर्जा खपत जैसी चुनौतियों का सामना करता है, जिसमें तापीय दक्षता और PUE (पावर यूजेज एफ़िशिएंसी) के बीच संतुलन बनाए रखना आवश्यक होता है।

दूरसंचार और डेटा केंद्रों में विभिन्न अनुप्रयोग परिदृश्यों के लिए कई तापीय प्रबंधन समाधानों का उपयोग किया जा सकता है er 5G आधार स्टेशन पावर एम्पलीफायर और AAU (एक्टिव एंटीना यूनिट्स) के लिए, हीट पाइप या हीट स्प्रेडर को अक्सर Skived Fin हीट सिंक के साथ उपयोग किया जाता है। ये चिप की ऊष्मा को फ़िन तक तेज़ी से और समान रूप से वितरित करते हैं, जो फिर प्राकृतिक संवहन के माध्यम से ऊष्मा को बाहर निकालते हैं। बाहरी उच्च-शक्ति उपकरणों के लिए, फिनयुक्त हीट सिंक या डाई-कास्ट एकल हीट सिंक को डिज़ाइन किया जा सकता है, जिसमें सतह को एनोडाइज़िंग या कोटिंग उपचार द्वारा जंग प्रतिरोध में सुधार किया जाता है। डेटा केंद्र सर्वर आमतौर पर हीट सिंक और प्रशंसकों के संयोजन के साथ बलपूर्वक वायु शीतलन डिज़ाइन का उपयोग करते हैं, जहाँ पिन-फिन हीट सिंक को उनके सभी दिशाओं में ऊष्मा विसर्जन और उच्च ऊष्मा दक्षता के कारण व्यापक रूप से अपनाया जाता है। उच्च प्रदर्शन कंप्यूटिंग (HPC) और AI प्रशिक्षण क्लस्टर के लिए, तरल शीतलन समाधान बढ़ते स्तर पर प्रचलित हो रहे हैं। इनका उपयोग ठंडे प्लेटों के माध्यम से ऊष्मा को सीधे परिसंचरण तरल प्रणाली में स्थानांतरित करने के लिए किया जाता है, जिससे संधि तापमान और प्रशंसक शक्ति की खपत में काफी कमी आती है।

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