תקשורת ומراكז נתונים

עם התקדמות הטכנולוגיות 5G, حوسبة ענן, בינה מלאכותית ומידע ענק, עלות החישוב וההעברה של ציוד תקשורת ומراكז נתונים אה עלו במהירות. ככל שצפיפות הכוח של שבבים ממשיכה לגדול, ניהול תרמי הפך לאחד האתגרים המרכזיים בעיצוב מערכת. בין אם מדובר במודולי הגברה של רכיבי RF ובמודולי אופטיקה בתחנות בסיס 5G, או במרכזי עיבוד (CPU), מרכבי עיבוד גרפיים (GPU) ושבבי מתגים במراكז נתונים עלו במהירות. ככל שצפיפות הכוח של שבבים ממשיכה לגדול, ניהול תרמי הפך לאחד האתגרים המרכזיים בעיצוב מערכת. בין אם מדובר במודולי הגברה של רכיבי RF ובמודולי אופטיקה בתחנות בסיס 5G, או במרכזי עיבוד (CPU), מרכבי עיבוד גרפיים (GPU) ושבבי מתגים במراكז נתונים אה s, ניהול תרמי יעיל במרחבים צפופים הוא ערך זהב להבטחת פעילות יציבה לאורך זמן. עיצוב תרמי לא מספיק עלול להוביל לטמפרטורות חיבוריות מופרזות של המכשיר, מה שגורם לירידת ביצועים, עלייה בשיעורי כשל, קיצור מחזור החיים ואפילו כיבויי מערכת, הכוללים אובדן כלכלי משמעותי.

לבעיות ניהול תרמי טיפוסיות בציוד תקשורת gehören: גורם צורה קומפקטי, צפיפות הספק גבוהה ושטח קירור מוגבל; סביבות התקנה מורכבות בהן תחנות בסיס חוצות endure מחזורי טמפרטורה קיצוניים, גשמים, אבק ותריסולי מלח; דרישה לציוד תחנות בסיס לפעול ללא הפסקה, ומביאה צורך בפתרונות קירור מאוד אמינים וחסרי תחזוקה; יחד עם שיקולים של משקל, עלות וצריכת אנרגיה לצמצום עלות בעלות כוללת (TCO) של הפעילים. מרכזי נתונים אה ניצבת בפני אתגרים כגון ארגון זרימת אויר מורכב בתוך המערך, כתמות חום מקומיות בולטות וצריכת אנרגיה גבוהה של מאווררים, מה שמצריך איזון בין יעילות תרמית ל-PUE (יעילות שימוש בכוח).

ניתן ליישם פתרונות שונים לניהול תרמי למגוון תרחישי יישום בתעשיית התקשורת והנתונים אה למגברים חשמל של תחנות בסיס 5G ויחידות אנטנה פעילות (AAU), נהוג להשתמש בצינורות קיטור או מפיצי חום בשילוב עם שוחקות חום מסוג Skived Fin. גורמים אלו מפזרים במהירות ובצורה אחידה את חום השבב אל הצלעות, שפולטות אותו באמצעות הקונבקציה הטבעית. לציוד חיצוני בעל הספק גבוה ניתן לעצב שוחקות חום צלועות או שוחקות חום ייחוסיות יצוקות, עם טיפולים של אנדיזציה או ציפוי על פני השטח כדי לשפר את ההתנגדות לאכילה. שרתים במרכזי נתונים משתמשים בדרך כלל בעיצובי קירור בכוח ש kếtיבת שוחקות חום עם מאווררים, כאשר שוחקות חום מסוג pin-fin מומשו בצורה רחבה בזכות פיזור החום הכיווני והיעילות התרמית הגבוהה שלהן. עבור מחשוב ביצועים גבוה (HPC) ומجموعות הדרכה של בינה מלאכותית, פתרונות קירור נוזלי הופכים לנפוצים יותר. פתרונות אלו משתמשים בלוחות קירור להעברת חום ישירה אל מערכת נוזל מסתובבת, ובכך מקטינים באופן משמעותי את טמפרטורת המגע וצריכת החשמל של המאווררים.