Comunicações e Centros de Dados

Com o avanço do 5G, computação em nuvem, inteligência artificial e big data, as cargas de computação e transmissão de equipamentos de comunicação e centros de dados - Não. aumentaram rapidamente. Como a densidade de potência dos chips continua a aumentar, o gerenciamento térmico tornou-se um dos principais desafios no projeto de sistemas. Quer se trate dos Módulos de amplificador de potência RF e módulos ópticos dentro das estações base 5G, ou das CPUs, GPUs e chips de comutação em centros de dados - Não. s, a gestão térmica eficiente em espaços confinados é essencial para garantir um funcionamento estável a longo prazo. Um projeto térmico inadequado pode levar a temperaturas excessivas na junção do dispositivo, resultando em degradação de desempenho, aumento das taxas de falha, redução da vida útil e até interrupções no sistema, causando perdas econômicas significativas.

Os desafios típicos de gerenciamento térmico para equipamentos de comunicação incluem: fatores de forma compactos, alta densidade de potência e espaço limitado para refrigeração; ambientes de instalação complexos, nos quais estações base externas suportam ciclos extremos de temperatura, precipitação, poeira e névoa salina; a exigência de que os equipamentos das estações base operem continuamente sem interrupção, demandando soluções de refrigeração altamente confiáveis e isentas de manutenção; além de considerações sobre peso, custo e consumo de energia para reduzir o custo total de propriedade (TCO) dos operadores. Data cent - Não. enfrenta desafios como organização complexa do fluxo de ar dentro dos racks, pontos quentes localizados acentuados e alto consumo de energia dos ventiladores, exigindo um equilíbrio entre eficiência térmica e PUE (Eficiência no Uso de Energia).

Podem ser empregadas múltiplas soluções de gerenciamento térmico para diferentes cenários de aplicação em telecomunicações e centros de dados - Não. s. Para amplificadores de potência e AAUs (Unidades de Antena Ativa) de estações base 5G, são comumente empregados tubos de calor ou espalhadores térmicos combinados com dissipadores de calor de aletas usinadas. Estes distribuem rapidamente e de forma uniforme o calor do chip para as aletas, que o dissipam por meio de convecção natural. Para equipamentos externos de alta potência, podem ser projetados dissipadores de calor com aletas ou dissipadores monolíticos fundidos, com tratamentos superficiais de anodização ou revestimento que aumentam a resistência à corrosão. Servidores de centros de dados normalmente utilizam designs de refrigeração por ar forçado, combinando dissipadores de calor com ventiladores, nos quais dissipadores com pinos são amplamente adotados devido à sua dissipação térmica omnidirecional e alta eficiência térmica. Para sistemas de computação de alto desempenho (HPC) e clusters de treinamento de IA, soluções de refrigeração líquida estão se tornando cada vez mais prevalentes. Essas soluções utilizam placas frias para transferir diretamente o calor para um sistema líquido em circulação, reduzindo significativamente as temperaturas de junção e o consumo de energia dos ventiladores.