Az 5G, a felhőszámítástechnika, a mesterséges intelligencia és a nagy adatmennyiségek fejlődésével a kommunikációs berendezések és az adatközpontok számítási és átviteli terhelése gyorsan megnőtt. Ahogy a chipek teljesítménysűrűsége folyamatosan növekszik, a hőkezelés egyre inkább a rendszertervezés egyik központi kihívásává válik...
Az 5G, a felhőszámítástechnika, a mesterséges intelligencia és a nagy adatmennyiségek fejlődésével a kommunikációs berendezések és az adatközpontok számítási és átviteli terhelése er gyorsan megnőtt. Ahogy a chipek teljesítménysűrűsége folyamatosan növekszik, a hőkezelés egyre inkább a rendszertervezés egyik központi kihívásává válik. Legyen szó az 5G-állomások RF-teljesítményerősítő moduljairól és optikai moduljairól, vagy az adatközpontok CPU-jairól, GPU-jairól és kapcsolóchipeiről, Gyorsan megnőtt. Ahogy a chipek teljesítménysűrűsége folyamatosan növekszik, a hőkezelés egyre inkább a rendszertervezés egyik központi kihívásává válik. Legyen szó az 5G-állomások RF-teljesítményerősítő moduljairól és optikai moduljairól, vagy az adatközpontok CPU-jairól, GPU-jairól és kapcsolóchipeiről, er s, a hatékony hőkezelés szűk helyeken elengedhetetlen a hosszú távú, stabil működés biztosításához. A nem megfelelő hőtervezés túlzott eszközátmeneti hőmérsékletekhez vezethet, amelyek teljesítménycsökkenést, meghibásodási arány növekedését, élettartam csökkenését és akár rendszerleállásokat okozhatnak, jelentős gazdasági veszteségeket eredményezve.
A kommunikációs berendezések tipikus hőkezelési kihívásai közé tartozik: kompakt méretek, nagy teljesítménysűrűség és korlátozott hűtési tér; összetett telepítési környezetek, ahol a kültéri bázisállomások extrém hőmérsékleti ciklusoknak, csapadéknak, pornek és só permetnek vannak kitéve; az igény a bázisállomás-berendezések folyamatos, megszakításmentes üzemeltetésére, amely magas megbízhatóságú, karbantartásmentes hűtési megoldásokat követel; továbbá figyelembe kell venni a tömeget, költséget és energiafogyasztást az üzemeltetők teljes tulajdoni költségeinek (TCO) csökkentése érdekében. Adatközpont er számos kihívással néz szembe, mint például a bonyolult légáramlás-szervezés a rackekben, jelentős helyi hőfoltok, valamint magas ventilátor-energiafogyasztás, amely kiegyensúlyozást igényel a hőhatékonyság és a PUE (teljesítményhasznosítás hatékonysága) között.
Többféle hőkezelési megoldás alkalmazható különböző alkalmazási helyzetekben a távközlési és adatközpontok területén er az 5G bázisállomások teljesítményerősítői és AAU (Active Antenna Units) egységei esetén hőcsöveket vagy hőelosztó lemezeket szoktak alkalmazni a Skived Fin hűtőbordákhoz. Ezek gyorsan és egyenletesen elosztják a chipek hőjét a bordák felületén, amelyek azt természetes konvekció útján adják át. Kültéri nagy teljesítményű berendezésekhez bordás hűtőtesteket vagy öntött egésztestű hűtőtesteket tervezhetnek, amelyek felületi anodizálással vagy bevonattal kezelve növelik a korrózióállóságot. Az adatközponti szerverek általában kényszerített légkiáramlásos hűtési megoldást alkalmaznak, amely hűtőtesteket és ventilátorokat kombinál, ahol a tűszerű bordás hűtőtestek az irányfüggetlen hőelvezetésük és magas hőhatékonyságuk miatt váltak elterjedtté. A nagy teljesítményű számítástechnikai (HPC) és AI tanítási fürtök esetében egyre inkább elterjedtek a folyadékhűtéses megoldások. Ezek hideglemezeket használnak, amelyek közvetlenül átvivik a hőt egy cirkuláló folyadékrendszerbe, jelentősen csökkentve ezzel a félvezető csatlakozóhőmérsékletét és a ventilátorok energiafogyasztását.
EN
