Komunikazzjonijiet u Data Centers

Bil-progress tal-5G, il-komputazzjoni tas-swar, l-intelliġenza artifiċjali u d-dejta kbira, il-kargi komputazzjonali u ta' trasmissjoni tal-ekwipaggji tal-komunikazzjoni u data cent er s iżdiedu ħafna. Filwaqt li d-densità tal-enerġija tal-ċipps tkompli tizzel, il-kontroll termiku sar wieħed mill-ħajtijiet ewlenin fid-disinn tas-sistema. Kwhether dan jikkonċernja l-moduli tal-verżjoni tal-potenza RF u l-moduli ottiċi all-interno tal-bażi tal-5G, jew il-CPU, GPU, u ċipps ta' switċjar fil-data cent S, jew il-CPU, GPU, u ċipps ta' switċjar fil-data cent er s, il-gestjoni termika effiċjenti fi spazji limitati hija essenzjali biex jiżguraw operazzjoni stabili fit-tul. Id-disinn termiku inadegwat jista' jwassal għal temperaturi eċċessivi tal-juntura tal-apparat, li jirriżulta f'deterjorazzjoni tal-prestazzjoni, żdieda tar-ritmu ta' falliment, ħajja utli iktar qasira, u anke skakkijiet fis-sistema, li jagħmlu perditi ekonomiċi sinifikanti.

Il-kwistjonijiet tipiċi tal-gestjoni termika għall-ekwipaggji tat-kumunikazzjoni jinkludu: fatturi ta' forma kompatti, densità għolja tal-potenza, u spazju limitat għall-iskalfament; ambjenti installazzjoni komplikati fejn il-bażi esterni jispirow ċikli estremi tat-temperatura, xita, id-dew, u spruzz tal-ħalita; il-bżonn li l-ekwipaggji tal-bażi jaħdmu kontinwament mingħajr interruzjoni, li jitlob soluzzjonijiet ta' skalfament b’alt affidabbiltà u mingħajr bżonn ta’ manutenzjoni; flimkien ma' kunsiderazzjonijiet dwar il-piż, il-kosta, u il-konsum tal-enerġija biex jitnaqqas il-kost totali tal-possess (TCO) tal-operaturi. Data cent er wajb il-komplessità tal-organizzazzjoni tal-flus ta' arja ġewwa r-rakks, punti lokali bħoxon sabiħa, u konsum għoli tal-enerġija tal-ventilaturi, li jibżonn bilanċ bejn effiċjenza termika u PUE (Power Usage Effectiveness).

Jista' jintużaw soluzzjonijiet multipli ta' gestjoni termika għal skenarji applikattivi differenti fit-telekomunikazzjonijiet u d-data cent er għall-amplifikaturi tal-enerġija tal-bażi tat-trasmitturi 5G u għall-AAUs (Active Antenna Units), minħabba li jippermettu distribuzzjoni rapida u uniformi tal-ħosla mill-ċippiet lejn il-fins, li mbagħad jitfakklu b’konvenzjoni naturali. Għall-equipment esterni ta’ potenza għolja, possibbli li jiżgur finned heat sinks jew die-cast monolithic heat sinks, b’treatments tas-superficie b’anodising jew coating biex jittejjeb ir-reżistenza għall-korrosjoni. Servilli tal-data centre tipikament jużaw dizajni b’forzat air cooling li jkombinaw heat sinks ma’ ventilaturi, fejn il-pin-fin heat sinks huma wżati ħafna minħabba d-dissipazzjoni tal-ħosla omnidirezzjonali u l-effiċjenza termali għolja. Għall-komputazzjoni ta’ prestazzjoni għolja (HPC) u għall-kompjuterijiet tal-AI, il-soluzzjonijiet b’liquid cooling ikunu aktar prevalenti. Dawn jużaw cold plates biex ittrasferixxu direttament il-ħosla fis-sistema likwida ċirkolanti, li tnaqqas sinifikantement id-differenza tal-temperatura u l-konsum tal-enerġija tal-fan.