Domovská stránka > Produkty > Dissipátory Průmysl > Dissipátor tepla čipy
Chladiče čipů jsou vynikající tepelně vodivé materiály. Jejich vysoká tepelná vodivost usnadňuje přenos tepla generovaného čipy nebo součástkami na chladiče pro odvedení tepla. Konstrukční vlastnost chladičů čipů spočívá ve zvětšení plochy lamel, čímž je dosaženo účinnějšího odvádění tepla.
Nejběžněji používané materiály pro chladiče čipů jsou hliník a měď. Hliník má tepelnou vodivost až 235 W/m-K. Čím vyšší je tepelná vodivost, tím silnější je účinnost přenosu tepla.
Chladiče čipů jsou lehké, což snižuje namáhání desek plošných spojů při instalaci. Hliníkové chladiče čipů mají nižší výrobní náklady. Poskytují efektivní tepelná řešení a zároveň pomáhají ušetřit na rozpočtu.
EN
