Strona Główna > Produkty > Zakłady Promieniowania Ciepła > Dysypator ciepła czypa
Chłodniki do chipów to wyjątkowe materiały o wysokiej przewodności cieplnej. Ich wysoka przewodność cieplna umożliwia skuteczne odprowadzanie ciepła generowanego przez czipy lub komponenty do żeber chłodzących, gdzie jest rozpraszane. Kluczową cechą konstrukcyjną chłodników do chipów jest zwiększona powierzchnia żeber, co zapewnia efektywniejsze odprowadzanie ciepła.
Najczęściej stosowanymi materiałami na chłodniki do chipów są aluminium i miedź. Przewodność cieplna aluminium wynosi aż 235 W/m-K. Im wyższa przewodność cieplna, tym większa skuteczność transferu ciepła.
Chłodniki do chipów charakteryzują się niewielką wagą, co zmniejsza obciążenie płyty głównej podczas montażu. Aluminium ma niższe koszty produkcji. Zapewniają one skuteczne rozwiązania termiczne, jednocześnie pomagając ograniczyć wydatki.
EN
