Os dissipadores de calor para chips são materiais com excelente condutividade térmica. Sua alta condutividade térmica facilita a transferência do calor gerado pelos chips ou componentes para as aletas de dissipação, onde é liberado. O recurso de design dos dissipadores de calor para chips consiste no aumento da área superficial das aletas, permitindo uma dissipação de calor mais eficiente.
Os materiais mais comumente utilizados para dissipadores de calor de chips são o alumínio e o cobre. O alumínio possui uma condutividade térmica tão alta quanto 235 W/m-K. Quanto maior a condutividade térmica, maior será a eficiência na transferência de calor.
Os dissipadores de calor para chips oferecem propriedades leves, reduzindo a tensão de instalação nas placas-mãe. Os dissipadores de calor em alumínio apresentam custos de produção mais baixos. Eles proporcionam soluções térmicas eficientes ao mesmo tempo que ajudam a economizar no seu orçamento.


