Los disipadores de calor para chips son materiales térmicos conductivos excepcionales. Su alta conductividad térmica facilita la transferencia del calor generado por los chips o componentes hacia las aletas de disipación para su liberación. La característica de diseño de los disipadores de calor para chips radica en aumentar el área superficial de las aletas, logrando así una disipación de calor más eficiente.
Los materiales más comúnmente utilizados para los disipadores de calor de chip son el aluminio y el cobre. El aluminio tiene una conductividad térmica tan alta como 235 W/m-K. Cuanto mayor sea la conductividad térmica, mayor será la eficiencia de transferencia de calor.
Los disipadores de calor para chips ofrecen propiedades ligeras, reduciendo el esfuerzo de instalación sobre las placas base. Los disipadores de calor de aluminio presentan costos de producción más bajos. Ofrecen soluciones térmicas eficientes mientras ayudan a ahorrar en su presupuesto.


