Les dissipateurs thermiques pour puces sont des matériaux exceptionnels en termes de conductivité thermique. Leur haute conductivité facilite le transfert de la chaleur générée par les puces ou composants vers des ailettes de dissipation afin d'être évacuée. La caractéristique principale de la conception des dissipateurs thermiques pour puces réside dans l'augmentation de la surface des ailettes, permettant ainsi une dissipation thermique plus efficace.
Les matériaux les plus couramment utilisés pour les dissipateurs thermiques de puces sont l'aluminium et le cuivre. L'aluminium possède une conductivité thermique pouvant atteindre 235 W/m-K. Plus la conductivité thermique est élevée, plus l'efficacité de transfert de chaleur est importante.
Les dissipateurs thermiques pour puces offrent un poids léger, réduisant ainsi la contrainte d'installation sur les cartes mères. Les dissipateurs en aluminium présentent un coût de production inférieur. Ils offrent des solutions thermiques efficaces tout en vous aidant à réduire vos dépenses.


