Maliit na Chip Heat Sink

Ang mga chip heat sink ay mga nakapagpapahusay na materyales sa paglipat ng init. Ang kanilang mataas na thermal conductivity ay nagpapadali sa paglilipat ng init na nabuo ng mga chip o komponente patungo sa mga heat dissipation fins para mailabas. Ang pangunahing katangian ng disenyo ng chip heat sink ay ang pagtaas ng surface area ng mga fin, na nagreresulta sa mas epektibong pag-alis ng init.

Ang pinakakaraniwang ginagamit na materyales para sa chip heat sink ay aluminum at tanso. Ang aluminum ay may thermal conductivity na aabot sa 235 W/m-K. Mas mataas ang thermal conductivity, mas malakas ang kahusayan sa paglilipat ng init.

Ang mga chip heat sink ay magaan, kaya nababawasan ang pressure sa pag-install sa mga motherboard. Ang mga aluminum chip heat sink ay may mas mababang gastos sa produksyon. Nagbibigay sila ng mahusay na solusyon sa pagmamaneho ng init habang tumutulong din na makatipid sa badyet mo.