Paġna Ewlenija > Prodotti > Industrijiet tal-Heat Sink > Ġeneratur tal-ħiġiena Chip
Is-sinkiet tal-ħajt huma materjali termiku konduktivi eċċezzjonali. Il-konduttività termika għolja tagħhom tifacilita t-trasferiment tal-ħosma ġenerata mis-silikon jew komponenti lejn il-fins tat-tisfija biex jitħarġu. Il-karatteristika tad-disinn tas-sinku tal-ħajt jinsab fl-inkrement tas-superficije tal-fin, billi jiżgura t-tisfija tal-ħosma iktar effiċjenti.
Il-materjali użati iktar komunement għall-sinkiet tal-ħajt huma l-alluminju u n-nixxel. L-alluminju ikollu konduttività termika sa 235 W/m-K. Iktar tkun għolja l-konduttività termika, iktar tkun qawwija l-effiċjenza tat-trasferiment tal-ħosma.
Is-sinkiet tal-ħajt ipprevedu proprjetà ħafifa, li tonqos it-twempa tal-instalazzjoni fuq il-motherboards. Is-sinkiet tal-ħajt tal-alluminju għandhom kosti iktar baxxi ta' produzzjoni. Jipprevedu soluzzjonijiet termiki effiċjenti filwaqt li jgħinuk tisparġi fuq il-budżet tiegħek.
EN
