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Obwohl die BGA-Gehäusetechnologie hochdichte Anschlüsse und eine hervorragende elektrische Leistung bietet, erschwert ihr strukturelles Design gleichzeitig die schnelle Ableitung der vom Die erzeugten Wärme. Sollte sich Wärme im Chip ansammeln, ohne rechtzeitig abgeführt zu werden, steigt die Sperrschichttemperatur rapide an, was direkt zu thermischem Throttling und einer verkürzten Lebensdauer führt. Daher ist ein effizienter Kühlkörper entscheidend, um das volle Potenzial von BGA-Chips auszuschöpfen.
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