| 材質 | アルミニウム 6063-T5、6061-T6。（al、mg、si0.5、f22） |
| 公差 | 0.01-0.05mm |
| 公差 | 8〜14日 |
| 表面処理 | 脱脂、（黒）陽極酸化、サンドブラスト、塗装、クロメート処理、レーザーマーキング、粉体塗装。 |
BGAパッケージング技術は高密度のピン接続と優れた電気的性能を提供しますが、その構造設計上、ダイから発生する熱を迅速に放散させることがより困難になります。チップ内部で熱が蓄積し、適切なタイミングで放熱されない場合、接合部温度が急速に上昇し、サーマルスロットリングや寿命の短縮を直接引き起こします。したがって、BGAチップの真価を発揮するためには、効率的なヒートシンクが極めて重要です。
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