Disipador BGA pasivo personalizado

Aunque la tecnología de encapsulado BGA ofrece conexiones de pines de alta densidad y un rendimiento eléctrico superior, su diseño estructural también hace más difícil disipar rápidamente el calor generado por el chip. Si el calor se acumula dentro del chip sin disiparse a tiempo, provocará un aumento rápido de la temperatura de unión, lo que conduce directamente al throttling térmico y a una vida útil reducida. Por consiguiente, un disipador de calor eficiente es fundamental para aprovechar todo el potencial de los chips BGA.