Dissipador de calor BGA passivo personalizado

Embora a tecnologia de encapsulamento BGA ofereça conexões de pinos de alta densidade e desempenho elétrico superior, seu design estrutural também dificulta a rápida dissipação do calor gerado pelo chip. Caso o calor se acumule dentro do chip sem dissipação em tempo hábil, a temperatura da junção aumentará rapidamente, levando diretamente ao estrangulamento térmico e à redução da vida útil. Consequentemente, um dissipador de calor eficiente é fundamental para liberar todo o potencial dos chips BGA.