Dissipatore passivo personalizzato BGA

Sebbene la tecnologia di incapsulamento BGA offra connessioni a pin ad alta densità e prestazioni elettriche superiori, il suo design strutturale rende più difficile dissipare rapidamente il calore generato dal die. Se il calore si accumula all'interno del chip senza essere dissipato tempestivamente, provocherà un rapido aumento della temperatura di giunzione, portando direttamente a throttling termico e riduzione della durata. Di conseguenza, un dissipatore efficiente è fondamentale per sfruttare appieno le potenzialità dei chip BGA.