Özel Pasif BGA Isı Düşürücü

BGA paketleme teknolojisi yüksek yoğunluklu pin bağlantıları ve üstün elektrik performansı sunsa da, yapısal tasarımı aynı zamanda die tarafından üretilen ısının hızla dağıtılmasını daha zor hale getirir. Isı yonga içinde zamanında dağılmadan birikirse eklem sıcaklığının hızla artmasına neden olur ve bu da doğrudan termal daralmaya ve ömrün kısalmasına yol açar. Sonuç olarak, BGA yongaların tam potansiyelini ortaya çıkarmak için verimli bir ısı emici son derece önemlidir.