Tản nhiệt BGA thụ động tùy chỉnh

Mặc dù công nghệ đóng gói BGA cung cấp các kết nối chân mật độ cao và hiệu suất điện vượt trội, nhưng thiết kế cấu trúc của nó cũng khiến việc tản nhiệt sinh ra từ die một cách nhanh chóng trở nên khó khăn hơn. Nếu nhiệt lượng tích tụ bên trong chip mà không được tản kịp thời, nó sẽ làm nhiệt độ tiếp giáp tăng nhanh, dẫn trực tiếp đến hiện tượng giới hạn nhiệt và giảm tuổi thọ. Do đó, một bộ tản nhiệt hiệu quả là yếu tố then chốt để khai thác toàn bộ tiềm năng của các chip BGA.