맞춤형 수동형 BGA 히트싱크

BGA 패키징 기술은 고밀도 핀 연결과 우수한 전기적 성능을 제공하지만, 그 구조적 설계로 인해 다이에서 발생하는 열을 신속하게 방출하기가 더 어려운 문제를 안고 있습니다. 칩 내부에서 발생한 열이 제때 방출되지 않고 축적될 경우 접합부 온도가 급격히 상승하게 되어 열 스로틀링이 발생하고 수명이 단축될 수 있습니다. 따라서 BGA 칩의 성능을 최대한 발휘하기 위해서는 효율적인 히트싱크가 필수적입니다.