| 재질 | 알루미늄 6063-T5, 6061-T6.(al, mg, si0.5, f22) |
| 공차 | 0.01-0.05mm |
| 공차 | 8-14 일 |
| 표면 처리 | 탈지, (블랙)阳극산화, 사ンドブラ스팅, 도장, 크롬도금 및 레이저 마킹, 분말도료. |
BGA 패키징 기술은 고밀도 핀 연결과 우수한 전기적 성능을 제공하지만, 그 구조적 설계로 인해 다이에서 발생하는 열을 신속하게 방출하기가 더 어려운 문제를 안고 있습니다. 칩 내부에서 발생한 열이 제때 방출되지 않고 축적될 경우 접합부 온도가 급격히 상승하게 되어 열 스로틀링이 발생하고 수명이 단축될 수 있습니다. 따라서 BGA 칩의 성능을 최대한 발휘하기 위해서는 효율적인 히트싱크가 필수적입니다.
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