Unsere mit der Reibungsrührschweißtechnik (FSW) hergestellten Flüssigkühlplatten setzen neue Maßstäbe für Hochleistungs-Flüssigkühllösungen mit hoher Zuverlässigkeit. Bei diesem Verfahren entsteht Wärme durch Reibung zwischen einem hochdrehenden Rührwerkzeug und dem Werkstück, wodurch eine metallurgische Verbindung der Strömungskanal-Deckplatte im festen plastischen Zustand erreicht wird. Dadurch werden Leckagen grundlegend ausgeschlossen, was eine maximale Dichtigkeit und eine verlängerte Lebensdauer des Produkts gewährleistet.
Kernvorteile:
· Undichtefreie, zuverlässige Abdichtung: Der Schweißvorgang im Feststoffzustand vermeidet Porosität und Risse und liefert eine hohe Schweißnahtfestigkeit, die eine außergewöhnliche Dichtigkeitszuverlässigkeit bietet und Kühlmittelleckagen vollständig verhindert.
· Hervorragende Wärmeleitfähigkeit: Das dichte, durchgängige Schweißmetall gewährleistet einen minimalen thermischen Widerstand und ermöglicht einen effizienten Wärmeübergang vom Substrat zur Kühlflüssigkeit, ohne Leistungseinbußen.
· Robuste Struktur mit geringer Verformung: Die Schweißtemperaturen bleiben unterhalb der Schmelzpunkte der Materialien, wodurch thermische Spannungen und Verzug vermieden werden. Dadurch wird die Flachheit und strukturelle Integrität der Flüssigkeitskühlplatte perfekt erhalten.
· Breite Materialverträglichkeit: Besonders geeignet zum Schweißen von wärmeleitfähigen Materialien wie Aluminiumlegierungen und Kupfer, wodurch es ein ideales Verfahren zur Herstellung großflächiger, komplexer Kühlkanal-Flüssigkeitskühlplatten ist.
· Lange Nutzungsdauer: Die metallurgisch verbundene Schweißnaht weist mechanische und thermische Ermüdungseigenschaften auf, die deutlich über herkömmlichem Löten oder Weichlöten liegen, und stellt eine Lebensdauer sicher, die der des Gerätehauptkörpers entspricht.
Unsere reibungsverschweißten Flüssigkeitskühlplatten stellen die optimale Wahl für Anwendungen mit extremen Anforderungen an die thermische Leistung und Zuverlässigkeit dar, einschließlich Batteriepacks und Antriebssysteme für Elektrofahrzeuge, Hochleistungs-Server-Cluster, industrielle Hochenergie-Laser und Luftfahrt-Elektronik.


