Las placas de refrigeración por fluido de nuestra empresa, fabricadas mediante la tecnología de soldadura por fricción agitada (FSW), establecen un nuevo referente en soluciones de refrigeración líquida de alto rendimiento y alta fiabilidad. Este proceso genera calor por fricción entre un agitador rotatorio de alta velocidad y la pieza de trabajo, logrando una unión metalúrgica de la placa cubierta del canal de flujo en estado plástico sólido. Esto elimina fundamentalmente los riesgos de fugas, garantizando una integridad hermética máxima y una vida útil prolongada del producto.
Ventajas principales:
· Sellado fiable sin fugas: El proceso de soldadura en estado sólido elimina porosidad y grietas, proporcionando una elevada resistencia de soldadura para una fiabilidad excepcional del sellado y evitando completamente fugas de refrigerante.
· Conductividad térmica superior: El metal de soldadura denso y continuo garantiza una resistencia térmica mínima, permitiendo una transferencia eficiente del calor desde el sustrato hasta el refrigerante sin puntos de degradación del rendimiento.
· Estructura robusta con mínima deformación: Las temperaturas de soldadura permanecen por debajo de los puntos de fusión del material, evitando tensiones térmicas y distorsiones. Esto preserva perfectamente la planitud y la integridad estructural de la placa de enfriamiento líquido.
· Amplia compatibilidad de materiales: Especialmente adecuado para la soldadura de materiales conductores térmicos como aleaciones de aluminio y cobre, lo que lo convierte en un proceso ideal para encapsular placas de enfriamiento líquido con canales de flujo complejos y de gran escala.
· Vida útil prolongada: La soldadura unida metalúrgicamente presenta propiedades de fatiga mecánica y térmica muy superiores a las de la brazeadura tradicional o la soldadura blanda, asegurando una vida útil equivalente a la del cuerpo principal del equipo.
Nuestras placas de enfriamiento líquido soldadas por fricción agitación representan la opción definitiva para aplicaciones que exigen una gestión térmica y fiabilidad extremas, incluyendo paquetes de baterías para vehículos eléctricos (EV), sistemas de transmisión, clusters de servidores de alta potencia, láseres industriales de alta energía y electrónica aeroespacial.


