As placas de refrigeração líquida da nossa empresa, fabricadas com tecnologia de soldagem por mistura por fricção (FSW), estabelecem um novo padrão para soluções de refrigeração líquida de alto desempenho e alta confiabilidade. Esse processo gera calor por meio da fricção entre um agitador rotativo de alta velocidade e a peça de trabalho, alcançando uma união metalúrgica da placa de cobertura do canal de fluxo em estado plástico sólido. Isso elimina fundamentalmente os riscos de vazamento, garantindo máxima integridade de vedação e prolongando a vida útil do produto.
Principais Vantagens:
· Vedação Confiável Sem Vazamentos: O processo de soldagem em estado sólido elimina porosidade e trincas, proporcionando alta resistência da solda, excelente confiabilidade de vedação e impedindo completamente vazamentos de líquido refrigerante.
· Condutividade Térmica Superior: O metal de solda denso e contínuo garante resistência térmica mínima, permitindo uma transferência eficiente de calor do substrato para o refrigerante, sem pontos de degradação de desempenho.
· Estrutura Robusta com Mínima Deformação: As temperaturas de soldagem permanecem abaixo dos pontos de fusão do material, evitando tensões térmicas e distorções. Isso preserva perfeitamente o paralelismo e a integridade estrutural da placa de refrigeração líquida.
· Ampla Compatibilidade de Materiais: Particularmente adequado para soldagem de materiais condutores térmicos como ligas de alumínio e cobre, tornando-se um processo ideal para encapsular placas de refrigeração líquida com canais de fluxo complexos e em larga escala.
· Vida útil prolongada: A solda unida metalurgicamente apresenta propriedades de fadiga mecânica e térmica muito superiores à brasagem tradicional ou à soldagem mole, assegurando uma vida útil compatível com a do corpo principal do equipamento.
Nossas placas de refrigeração líquida soldadas por agitação representam a escolha ideal para aplicações que exigem gerenciamento térmico e confiabilidade extremos, incluindo pacotes de baterias de veículos elétricos e sistemas de acionamento, clusters de servidores de alta potência, lasers industriais de alta energia e eletrônicos aeroespaciais.


