Forside > Produkter > Varmeafledningsteknologier > Leget fin varmeafleder
Forbundne fin-køleanlæg bruges primært i scenarier, hvor termisk ydeevne vejer tungere end omkostningsovervejelser:
1. Højtydende Databehandling
· Server CPU/GPU kølere: Især til datasætservere, der kræver stabil og effektiv afledning af store varmemængder, er Forbundet Fin en af de mest anvendte løsninger.
· Arbejdsstationer og high-end skrivebordscomputere: Mange topklasse luftkølede CPU-kølere anvender svejste kobberbase/aluminiumfin konstruktioner.
2. Kommunikation og netværksudstyr
· ASIC-chips og processorer i high-end routere, switche og 5G-basestationer.
3. Effektelektronik og industriel styring
· Termisk styring af højtydende moduler såsom IGBT'er, SiC/GaN-enheder.
4. Luftfart og forsvar
· Applikationer, der kræver ekstrem pålidelighed og ydeevne.
Sammenligning med andre kølelegemestillingsprocesser
Finneegenskaber: Tykke fins, lav tæthed
Fins kan være ekstremt tynde, høje og tætte med fleksible former
Tynde, tætte fins dannet som en enhed
Nøgelfordele: Laveste omkostninger; Højeste designfleksibilitet (blandede materialer); Stort varmeafledningsareal pr. volumenenhed; Nul termisk modstand pga. monolitisk konstruktion
Nøgleulemper: Begrænset ydelseskapacitet; Risiko for interfacial termisk modstand; Høje omkostninger; Størrelsesbegrænsninger
Anvendelsesfokus: Almindelig kostydelsesmarked / Højtydende servere / Kommunikation / Effektelektronik / Højtkvalitets kompakte udstyr
Bonded Fin-kølelegemet er den "højtydende skræddersyede løsning" inden for termisk styring.
Ved at fast forbinde individuelle kølefinner til bundpladen overvinder det begrænsninger i form og tæthed, som er forbundet med ekstruderingsprocessen, og opnår derved et betydeligt spring i kølefladearealet. Den klassiske »kobberbund med aluminiumsfinner«-design skaber en fremragende balance mellem ydelse, vægt og omkostninger, hvilket gør det til en uundværlig standardløsning inden for højtydende databehandling, kommunikation og effektelektronik. Selvom omkostningerne og fremstillingskompleksiteten er højere, forbliver dens ydelse og designfleksibilitet uslåelige i scenarier, hvor der kræves ekstreme termiske styringsmuligheder.
EN
