Página Inicial > Produtos > Tecnologias De Dissipador De Calor > Dissipador de calor com aletas ligadas
Os dissipadores de calor com aletas coladas são utilizados principalmente em situações onde o desempenho térmico é mais importante do que o custo:
1. Computação de Alto Desempenho
· Resfriadores para CPU/GPU de servidores: Especialmente para servidores de data centers que exigem dissipação estável e eficiente de grandes cargas térmicas, os dissipadores com aletas coladas são uma das soluções principais.
· Estações de trabalho e desktops de alta performance: Muitos resfriadores de CPU premium baseados em ar utilizam designs com base de cobre brasada e aletas de alumínio.
2. Equipamentos de Comunicação e Redes
· Chips ASIC e processadores em roteadores de alto desempenho, switches e estações base 5G.
3. Eletrônica de Potência e Controle Industrial
· Gerenciamento térmico para módulos de alta potência como IGBTs, dispositivos SiC/GaN.
4. Aeroespacial e Defesa
· Aplicações que exigem extrema confiabilidade e desempenho.
Comparação com Outros Processos de Fabricação de Dissipadores de Calor
Características das Aletas: Aletas grossas, baixa densidade
As aletas podem ser extremamente finas, altas e densas, com formas flexíveis
Aletas finas e densas formadas como uma unidade única
Principais Vantagens: Menor custo; Máxima flexibilidade de design (materiais mistos); Grande área de dissipação de calor por unidade de volume; Resistência térmica zero devido à construção monolítica
Principais Desvantagens: Limite de desempenho limitado; Risco de resistência térmica na interface; Alto custo; Restrições de tamanho
Foco de Aplicação: Mercado mainstream de custo-desempenho / Servidores de alto desempenho / Comunicações / Eletrônica de potência / Equipamentos compactos de alta gama
O Dissipador de Calor com Aletas Coladas é o "engenheiro personalizado de alto desempenho" da gestão térmica.
Ao unir firmemente aletas individuais à placa de base, supera as limitações do processo de extrusão quanto à forma e densidade das aletas, alcançando um avanço significativo na área de dissipação de calor. O clássico design de 'base de cobre com aletas de alumínio' estabelece um equilíbrio excepcional entre desempenho, peso e custo, tornando-se uma solução indispensável e dominante para computação de alto desempenho, comunicações e eletrônica de potência. Embora seu custo e complexidade de fabricação sejam maiores, seu desempenho e flexibilidade de projeto permanecem inigualáveis em cenários que exigem capacidades extremas de gerenciamento térmico.
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