Főoldal > Termékek > Hűtőtechnológiák > Csatolt lábas hőszivattyú
A tapasztott lamellás hűtőbordákat elsősorban olyan alkalmazásokban használják, ahol a hőteljesítmény fontosabb, mint az ár:
1. Nagy teljesítményű számítástechnika
· Szerver CPU/GPU hűtők: Különösen adatközponti szervereknél, ahol stabil és hatékony módon kell elvezetni a nagy hőterhelést, a tapasztott lamellás megoldás az egyik fő irány.
· Munkaállomások és felső kategóriás asztali gépek: Számos prémium levegőhűtéses CPU hűtő használ forrasztott réz alaptestet és alumínium lamellákat.
2. Távközlési és hálózati berendezések
· ASIC chipek és processzorok magas szintű routerekben, switchekben és 5G bázisállomásokban.
3. Teljesítményelektronika és ipari vezérléstechnika
· Nagy teljesítményű modulok, például IGBT-k, SiC/GaN eszközök hőkezelése.
4. Űrtechnológia és védelmi ipar
· Alkalmazások extrém megbízhatóságot és teljesítményt követelnek meg.
Összehasonlítás más hűtőbordák gyártási eljárásaival
Borda jellemzők: Vastag bordák, alacsony sűrűség
A bordák rendkívül vékonyak, magasak és sűrűn elhelyezettek, rugalmas formával
Vékony, sűrűn elhelyezett bordák egységes szerkezetben
Fő előnyök: Legalacsonyabb költség; Legnagyobb tervezési rugalmasság (vegyes anyagok); Nagy hőelvezető felület térfogategységenként; Zéró hőátmeneti ellenállás monolitikus szerkezet miatt
Fő hátrányok: Korlátozott teljesítményszint; Hőátmeneti ellenállás kockázata; Magas költség; Méretkorlátozások
Alkalmazási terület: Általános költség-teljesítmény piac / Nagyteljesítményű szerverek / Kommunikáció / Teljesítményelektronika / Prémium minőségű kompakt berendezések
A ragasztott bordás hűtőtest a hőkezelés „nagyteljesítményű szabványtervezésű” megoldása.
Az egyes bordák alaplemezhez való szoros ragasztásával megoldja az extrudálási folyamat korlátait a bordák alakjával és sűrűségével kapcsolatban, jelentős ugrást eredményezve a hőelvezetési felületen. A klasszikus „réz alap, alumínium bordák” kialakítás kiváló egyensúlyt teremt a teljesítmény, a súly és az ár között, így elengedhetetlen, általános megoldássá válik a nagy teljesítményű számítástechnikában, kommunikációban és teljesítményelektronikában. Bár költsége és gyártási összetettsége magasabb, teljesítménye és tervezési rugalmassága olyan alkalmazásokban továbbra is páratlan, ahol extrém hőkezelési képességek szükségesek.
EN
