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Verbondene Fin-Kühlkörper werden hauptsächlich in Szenarien eingesetzt, in denen die thermische Leistung wichtiger ist als die Kostenüberlegungen:
1. Hochleistungsrechnen
· Server-CPU/GPU-Kühler: Insbesondere für Rechenzentrums-Server, die eine stabile und effiziente Ableitung großer Wärmemengen erfordern, ist der Verbundlamellen-Kühlkörper eine der gängigen Lösungen.
· Workstations und High-End-Desktops: Viele hochwertige luftgekühlte CPU-Kühler verwenden Hartlöt-Kupferbasis/Aluminium-Fin-Designs.
2. Kommunikations- und Netzwerkausrüstung
· ASIC-Chips und Prozessoren in High-End-Routern, Switches und 5G-Basisstationen.
3. Leistungselektronik und industrielle Steuerung
· Thermisches Management für Hochleistungsmodule wie IGBTs, SiC/GaN-Bauelemente.
4. Luft- und Raumfahrt sowie Verteidigung
· Anwendungen mit extrem hohen Anforderungen an Zuverlässigkeit und Leistung.
Vergleich mit anderen Kühlkörper-Herstellungsverfahren
Kühlrippen-Eigenschaften: Dicke Rippen, geringe Dichte
Rippen können extrem dünn, hoch und dicht mit flexiblen Formen sein
Dünne, dichte Rippen, die als Einheit gefertigt sind
Wesentliche Vorteile: Geringste Kosten; Höchste Konstruktionsflexibilität (gemischte Materialien); Große Wärmeabstrahlfläche pro Volumeneinheit; Kein thermischer Übergangswiderstand durch monolithische Konstruktion
Wesentliche Nachteile: Begrenzte Leistungsgrenze; Risiko von thermischem Übergangswiderstand an Verbindungsstellen; Hohe Kosten; Größenbeschränkungen
Anwendungsschwerpunkt: Breitbandiger Kostennutzenmarkt / Hochleistungs-Server / Kommunikation / Leistungselektronik / Kompakte High-End-Geräte
Der verklebte Kühlkörper ist der „hochperformante Spezialanfertigungslösung“ im Bereich der thermischen Managementtechnik.
Durch die feste Verbindung einzelner Kühlrippen mit der Basisplatte werden die Beschränkungen des Strangpressverfahrens hinsichtlich der Form und Dichte der Rippen überwunden, wodurch eine erhebliche Steigerung der Wärmeabfuhrfläche erreicht wird. Das klassische Design aus „Kupferbasis mit Aluminiumrippen“ bietet ein außergewöhnliches Gleichgewicht zwischen Leistung, Gewicht und Kosten und stellt somit eine unverzichtbare Standardlösung für Hochleistungs-Computing, Kommunikation und Leistungselektronik dar. Obwohl seine Kosten und die Fertigungskomplexität höher sind, bleiben seine Leistungsfähigkeit und Konstruktionsflexibilität in Anwendungen mit extremen Anforderungen an das thermische Management unübertroffen.
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