Tản nhiệt cánh gắn kết chủ yếu được sử dụng trong các tình huống mà hiệu suất nhiệt quan trọng hơn chi phí:
1. Máy tính hiệu suất cao
· Bộ làm mát CPU/GPU máy chủ: Đặc biệt dành cho các máy chủ trung tâm dữ liệu yêu cầu giải tỏa ổn định và hiệu quả lượng nhiệt lớn, tản nhiệt cánh gắn kết là một trong những giải pháp phổ biến nhất.
· Trạm làm việc và máy tính để bàn cao cấp: Nhiều bộ làm mát CPU làm mát bằng không khí hàng đầu sử dụng thiết kế đế đồng hàn khuếch tán/cánh nhôm.
2. Thiết bị Viễn thông và Mạng
· Các chip ASIC và bộ xử lý trong bộ định tuyến cao cấp, công tắc và trạm gốc 5G.
3. Điện tử Công suất và Điều khiển Công nghiệp
· Quản lý nhiệt cho các module công suất cao như IGBT, thiết bị SiC/GaN.
4. Hàng không vũ trụ và Quốc phòng
· Các ứng dụng đòi hỏi độ tin cậy và hiệu suất cực cao.
So sánh với các quy trình sản xuất tản nhiệt khác
Đặc điểm cánh tản nhiệt: Cánh dày, mật độ thấp
Cánh tản nhiệt có thể cực mỏng, cao và dày đặc với hình dạng linh hoạt
Các cánh mỏng, dày đặc được tạo thành như một khối đơn
Ưu điểm chính: Chi phí thấp nhất; Khả năng thiết kế linh hoạt cao nhất (vật liệu kết hợp); Diện tích tản nhiệt lớn trên mỗi đơn vị thể tích; Điện trở nhiệt bằng không nhờ cấu tạo liền khối
Nhược điểm chính: Giới hạn hiệu suất tối đa; Nguy cơ điện trở nhiệt tại bề mặt tiếp xúc; Chi phí cao; Hạn chế về kích thước
Tập trung ứng dụng: Thị trường phổ thông cân bằng chi phí - hiệu suất / Máy chủ hiệu suất cao / Viễn thông / Điện tử công suất / Thiết bị nhỏ gọn cao cấp
Tản nhiệt kiểu cánh dán là "kỹ sư tùy chỉnh hiệu suất cao" trong quản lý nhiệt.
Bằng cách gắn kết chắc chắn các cánh tản nhiệt riêng lẻ vào bản đáy, phương pháp này khắc phục được những hạn chế của quy trình ép đùn về hình dạng và mật độ cánh tản nhiệt, từ đó đạt được bước tiến đáng kể về diện tích tản nhiệt. Thiết kế cổ điển 'đế đồng với cánh nhôm' tạo ra sự cân bằng vượt trội giữa hiệu suất, trọng lượng và chi phí, khiến nó trở thành giải pháp chủ đạo không thể thiếu cho máy tính hiệu suất cao, viễn thông và điện tử công suất. Mặc dù chi phí và độ phức tạp trong sản xuất cao hơn, nhưng hiệu suất và tính linh hoạt trong thiết kế của nó vẫn không có đối thủ trong các tình huống đòi hỏi khả năng quản lý nhiệt ở mức cực cao.


